伴随着新能源汽车、5 G、大数据、自动驾驶、物联网、工业智能化等行业的快速成长，导热材料的需求也急剧增长.硅胶厂家也是作为全球领先的硅胶材料供应商，为业界赠与了多种导热硅材料。 

1.导热粘接剂顾名思义即导热和粘接，应力低，不易脱落。可赠与室温和加热快速固化两种解决规划。能赠与热导率从0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列产品。

2.导热灌封胶主要应用于新能源车载充电器(0 BC)，需要导热灌封胶对线圈进行综合保护.导热灌封硅胶产品的导热系数达到0.6W-3W，其中KE-189X系列目前用于知名厂商 OBC产品。

3.导热硅脂更多的是 IGBT和配合器& PC散热模组，应用中间很多是低间隙状态，不仅要关注导热系数，还要关注界面热阻跟最低压缩厚度(BLT)，其中 IGBT应用还要求导热硅脂具有绝缘性。导热硅脂同样能赠与3W-6W导热系数的产品，目前导热系数更高的新品推出.

4.导热性填缝剂(Gap Filler)能赠与单组跟双组份两种材料，可实现自动点胶；双组份是 SDP系列，可固化，替代导热垫片.导热系数1W-9W，目前已推出导热系数11 W新品，单组份是 CLG系列，导热系数1.5 W，单组份是 CLG系列，导热系数1.5 W-4.5 W。